自作リフローオーブンは完成したので早速リフローしてみたいんですけど、基板にクリームはんだを塗るためのメタルマスク、ステンシルが必要です。
簡単そうなのはカッティングプロッタみたいだけど、持ってないんで、今回はリン青銅版をエッチングして作りました。
EagleのtCreamレイヤーを画像出力し、画像編集ソフト(GIMP)で編集。回りの黒い部分の塗り足しと両面からエッチングするために左右反転したのを並べて配置しました。
それをレーザープリンタでOHP用紙に印刷。
OHP用紙を買いに行ったとき、探しても見つからないんで店員に「OHP用紙ありますか?」って聞いたら「それなんですか?」と聞き返されてしまった。。まあ、いまやOHPなんて使わないからなぁ。。
「OHP用の透明のフィルムみたいな。。」「OHPって何ですか?」「スライドみたいな。。」。。。
そしてOHPをはがすとリン青銅版にトナーが転写されてます。
熱々のウチにはがすのがコツです。ただし、リン青銅版も熱々なのでご注意を。
こっちの面はいまいちでした。。
いまいちトナーが移ってない部分は油性マジックで塗り足しました。
そしてどこの家庭にも大抵ある第二塩化鉄溶液でエッチング。
エッチングできて穴があいたら水洗いして、スチールウールでこすってトナーを落とします。
あまりきれいじゃないけどとりあえずメタルマスクの完成。
それでは基板に半田を塗りましょう。
不要な基板などで固定用のガイド枠をつくりました。セロテープで止めてるだけですけど。
作ったメタルマスクをパッドの位置を合わせてこれもセロテープで固定。
メタルマスクにソルダーペーストをちょっとおいて適当なスキージ、私は不要な基板でやったけど、弾力がある素材のほうがよさそう。プラスチック製のカードとかいいかもー、で印刷します。プリントゴッコの要領ね。
そしてメタルマスクをそっとめくると。。
いい感じで半田が塗布できました。
そこにピンセットで電子部品を手乗せ。これが難しかった。エアで部品を吸い付かせて持ち上げるツール使ったんだけど途中で吸引力なくなって基板の上に部品を落しちゃったり。それが半田の上だったり。。。
結構苦労して全部の部品を置きました。
全てのパッドを拡大鏡で確認しました。
ジャンパも半田不足もなく全ピンきれいにできてました。おみごと!!
さあ、これで表面実装どんとこい!
これからは面実装中心で基板設計することにしまーす!
とりあえずカッティングプロッタがほしいぞ!!!