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TDFNパッケージ

3mm×3mmで6ピンのTDFNパッケージで試作する事になったのでこのチップにリード線をはんだ付けしました。
今回のエントリはこの壮絶な細かい作業の記録です。


TDFNとは"Thin Dual Flat No Leads"という意味。その名の通りリードが出てません。BGAの小さいものってイメージしてもらうといいかも。
今回のチップのランドサイズは0.3mm×0.4mm。ここからリード線を引き出そうというのだから。。。


準備として、チップが動かない様に裏返して両面テープで適当なものに固定。
そして予備ハンダ。もちろん使うコテ先は極細。それでも小手先の径は1.5mm位あるのでこの作業が大変なのが容易に想像できます。


0.2mmのUEW線を各ランドにはんだ付けしたところ。
実はここまではそんなに大変じゃないんです。大変なのはここから。
なにが大変って、リード線の逆側をはんだ付けしていると、熱が伝わってチップ側に折角ハンダ付けしたとこがとれちゃうんです。
ピンセットで挟んで熱を伝えない様にと思っても、これまた大変。
同じチップを2個DIP化しましたけど、1個目はなんとかうまくできたけど、2個目は時間かかりすぎちゃって熱でチップがダメになっちゃいました。


ということで今回考えたのは、一旦面実装基板にはんだ付けする方法。
チップからのリード線の長さがながければ熱も伝わりにくくてやりやすいだろうと思ったから。


あと、チップを粘度の高い瞬間接着剤でコーティングしました。
というかこれだけでリード線とれないか。


さらにその基板のランドにジュンフロン線をはんだ付け。
こんだけ広いランドなら余裕っす


そして、8pinDIPサイズに切ったユニバーサル基板にはんだ付け。


高さがあって、ちょっといびつですが実験用だからいいんです。
これで8pinのソケットに挿して実験できます。

このパッケージ、小さくて製品にする時は最高なんだけど、DIPパッケージも用意してくれてたら実験の時とか嬉しんだけどな。。。
今回の試作でこのTDFN→DIP化が一番時間がかかりましたとさ。。。